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台湾集成电路产业第三季度再创新高
发布时间:2019-05-17 13:36

  台湾集成电路业近 6 年产值屡创新高;随着行动装置推陈出新以及规格不断提升,加上◆◁•物联网、车用电子、等科技应用持续拓展,产值于 2014 年首度突破兆元,并自 2013 年起连续 6 年创新高。

  受到上半年全球景气下滑影响,集成电路业产值今年前 2 季呈现年减,不过,经济部统计处预估,第 3 季因消费性电子新品推出、5G 基础建设加速部署,扭转今年前 2 季负成长态势,可望带动今年全年产值续创新高。

  今年第 1 季,由于智能手机销售疲弱加上○▲-•■□虚拟货币采矿热潮消退,产值年减 10.8%,第 2 季因终端电子产品需求仍弱,以及客户端持续库存调整,续呈年减 3.1%,惟第 3 季在各大品牌消费性电子新品陆续推出,以及 5G 基础建设加速布建, 带动半导体高阶制程需求强劲下,扭转态势,年增 5.1%,累计今年前 3 季产值则年减 2.8%。

  经济部统▷••●●计处表示,晶圆代工为集成电路业成长之主力,晶圆代工产值约占集成电路业 8 成 3,DRAM 约占 •☆■▲1 成。 107 年晶圆代工产值达 1 兆 2,246 亿元,连续 7 年创历史新高,年增 6.4%,今年上半年虽受全球景气影响而生产下滑,惟第 3 季起重拾动能,年增 12.1%;DRAM 及闪存因电子产▪…□▷▷•品内存搭载容量不断提升, 加上固态硬盘应用普及,107 年产值皆创下历史新高,分别年增 ▽•●◆28.3%及 8.1%,惟今年◆■受价格滑落影响,1-9 月产值分别年减 19.3%及 21.1%。

  统计处指出,由于晶圆代工为台湾集成电路业最主要之贡献来源,今年下▼▲半年在我国晶圆代工恢复强劲成长下,可望弥补内存之减产空缺,有机会带动集成电路业★◇▽▼•全★-●=•▽年产值再创◇•■★▼新高。

  台湾集成电路出口市场,以中国大▼▼▽●▽●陆及香港居冠。 集成电路业以外销为主,直接外销比例约 84%,今年 1 到 10 月出口额达 756 亿美元,较去年同期成长☆△◆▲■ 3.8%。 主要出口市场以中国大陆及香港共占 58.1%为首,年增 5.7%。

  台湾晶圆代工市占稳居全球第一。 根据 TrendForce 统计,108 年第 3 季全球晶圆代工厂营收排名,台积电市占率达 50.5%,稳居全球晶圆代工市场之龙头宝座,联电、世界先进、力积电亦名列全球晶圆代工前十大厂商, 我国晶圆代工市占率合占达 59.8%,较第 1 季之 58.5%及第 2 季之● 59.4%逐季提升。

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